SATEC T 235

pH-Wert: 0,9

Druckplattenanlagen-Reiniger

Artikelnummer: 0235 Kategorien: , Schlagwort:

Beschreibung

Datenblatt

SATEC® T 235

Druckplattenanlagen-Reiniger

Eigenschaften:

  • enthält Inhaltstoffe aus nachwachsenden Rohstoffen
  • frei von organisch gebundenen Halogenverbindungen (AOX), APEO, EDTA und NTA
  • wirkt hygienisch und materialschonend
  • entfernt schnell und gründlich hartnäckige Kalk- und Entwicklerrückstände
  • als Unterhaltsreiniger zur Entfernung von Entwicklerrückständen und bei weichem Wasser empfehlen wir ALTEC® T 63

Einsatzbereiche:

Für Negativ- und Positivplatten-Entwicklungs-maschinen, Röntgen-, Film- und Papierentwick-lungsmaschinen. Überall, wo sich durch Einsatz von Entwickler-, Fixier- und Spülbädern eine Schicht aus Kalk-Entwicklerrückständen bildet.

  • Reinigung sämtlicher Wasserstationen in Prozessoren/Entwicklungsmaschinen
  • Reinigung der Entwicklungssektionen von: CtP-Thermoprozessoren/Analog-Positiv-Prozessoren
  • Reinigung von Wassersparanlagen
  • Reinigung aller „Edelstahlteile“ von Prozessoren, wie z.B. Sprührohre, Niederhalter etc.

Anwendung und Dosierung:

Teile wie Walzen, Wannen, Rakel, Gummi etc: 5 Minuten vor der Durchlaufreinigung mehrmals mit dem Konzentrat einsprühen oder über Nacht in eine Wanne mit 1:10 verdünntem Produkt einweichen. Mit Schwamm oder Bürste nachwischen und gelöste Rückstände abspülen. SATEC® T 235 in das entleerte Flüssigkeitssystem der Anlage je nach Verschmutzung 1:5–1:10 verdünnt einfüllen, auf ca. 40°C aufheizen und 15 bis 45 Minuten umpumpen. Anschließend Reinigerlösung ablassen und mit Wasser 2 Spülgänge von 5–10 Minuten durchführen. Nach der Restentleerung von Tanks, Filtergehäusen usw. Anlage mit Behandlungspräparaten wiederbefüllen.

 

Zusätzliche Information

Produktgruppe

Einsatzbereiche

Branche

Produkteinsatz

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Werkstoff/Oberfläche

Verschmutzung

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